*Hiflex board [ハイフレックスボード]

Hiflex board[ハイフレックスボード]は、サンドイッチ構造になっている表面のアルミを削ることで様々な形に成形します。ほとんど全ての印刷・表面加工を施す事ができ、最大150℃までの温度耐性を持ちます。産業用のアプリケーション・プロダクトの生産に最適な資材です。

■曲げ強度と圧倒的な軽量化（アルミに比べて65％、スチールに比べて30％軽量）を実現した資材です。
■片面のアルミを削り、折り曲げることで直角を作ります。
■カッティングマシーンによる加工も可能で、変形物の加工にも対応します。

※原反での発送はチャーター便となります。有料でカット可能です。